ABOUT TUNG HSIN
專注精密雷射加工
提供穩定可靠的製程解決方案
提供穩定可靠的製程解決方案
COMPANY PROFILE
專業研發、雷射代工生產
與 機台自行開發
東鋅科技位於新北市新莊區，是一家致力於專業研發、 雷射代工生產及機台自行開發的雷射代工廠商。 公司以人為本、以技術為核心導向，秉持真誠服務理念， 嚴格控管加工品質。
團隊在 FPC 與 PCB 領域累積超過二十年技術經驗， 結合高端雷射應用與自動化系統解決方案， 並具備豐富的 PCB、FPC 製程應用專案經驗， 協助客戶縮短新產品開發時間。
20+
年技術經驗
8
台雷射設備
多元
製程應用
從精密雷射代工、半導體加工至 PCB、FPC 製程解決方案， 東鋅科技依據材料特性、精度需求與實際應用條件， 提供打樣、加工、製程改善及設備整合服務。
01
雷射專業代工
- PCB、FPC 防焊移除與切割
- PCB 局部移除及深度控制
- 薄膜、薄板精密切割無碳化
- 除膠、降面及局部材料移除
02
半導體行業應用
- 晶圓雷射劃片、裂片與打碼
- 條狀 IC 雷射標刻
- SIP 封裝晶片開槽
- QR Code 打標及封裝膠除膠
03
電路板解決方案
- 協助中小型企業技術提升
- 縮短現有 PCB 製程
- 降低生產成本
- 軟硬結合板、散熱板及 LED 板應用
04
皮秒／飛秒精密微加工設備
- PI、MPI、LCP、COP 膜材加工
- 覆蓋膜與 FPC 柔性線路板加工
- CCD 自動對位與智慧視覺應用
- 高精度平台與智慧化軟體系統
PRECISION · INTEGRATION · APPLICATION
OTHER SERVICES
其他加工與材料服務
提供多元材料加工、試打樣及產品應用服務
PCB、FPC 加工 高散熱板 軟硬結合板 小量試打樣 鋁箔加熱片生產 PI 膠帶／膠片加工 PET 膠帶／膠片加工
INDUSTRIAL APPLICATIONS
應用行業範圍
依據不同材料、產品結構與加工精度需求， 將雷射加工技術應用於多元產業製程。
01
3C 電子行業
智慧手機、平板電腦、智慧穿戴與通訊模組應用。
02
精密線路板行業
PCB、FPC、軟硬結合板與散熱板加工應用。
03
半導體封裝行業
晶圓、IC、SIP 封裝與 QR Code 打標應用。
04
脆性材料行業
玻纖、薄板與精密材料切割應用。
05
太陽能電池行業
薄片材料切割、表面處理與製程應用。
06
顯示行業
CSP 封裝、Mini LED 與顯示模組應用。
東鋅擁有各類型數控的精密機械加工設備以及配套的檢測設備，20年高精密機械加工經驗以及品質把控為精密鐳射設備提供保障
生產車間
生產車間
工藝開發車間
展示廳／打樣車間
東鋅科技代工核心能力專利證書
